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冷熱沖擊試驗(yàn)箱在IC封住行業(yè)的可靠性環(huán)境測試
  • 日期:2022-05-19      瀏覽次數(shù):781
    • 冷熱沖擊試驗(yàn)箱在IC封住行業(yè)的可靠性環(huán)境測試

      JESD22-A102E-2015封裝IC無偏壓PCT試驗(yàn)

            說明:用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性,樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi),暴露出封裝中的弱點(diǎn),如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。應(yīng)該注意,在該試驗(yàn)中會出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,可能會出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。

      推薦設(shè)備:TSD

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